根据最新在微博上流出的传闻小麦策略，iPhone 18系列将推出两款A20芯片。
根据今日微博账号“手机芯片专家”的帖子，苹果正计划采用台积电最新2nm工艺制造A20与A20 Pro两款芯片，该账号过去曾披露过多条关于苹果芯片的准确信息。
该帖子称，标准版iPhone 18将搭载A20芯片，而iPhone 18 Pro系列以及长久传闻的折叠式iPhone则配备A20 Pro芯片。不过，帖子未透露若出现入门版iPhone 18e或第二代iPhone Air，这类机型将使用哪款芯片。
鉴于此前已经出现了A18与A18 Pro、A19与A19 Pro芯片小麦策略，这次传闻苹果将同时推出A20与A20 Pro并不令人意外。但它仍为未来iPhone产品线的定位提供了参考。
A20与A20 Pro有望成为首批使用台积电2nm工艺的iPhone处理器，而此前的A17 Pro至A19 Pro均采用3nm系列工艺制造。这将带来比往年更显著的性能提升和功耗效率提升。
早前有传闻称，部分A20芯片将把内存直接集成在与CPU、GPU、神经引擎同一晶圆上，而不再像以往那样通过硅中介层相邻连接。此设计有望让芯片体积更小，并进一步提升能效。
预计苹果将在明年起将iPhone的发布节奏拆分开来。
预计以下全新iPhone机型将在2026年9月发布
尚不完全确定是否会推出第二代iPhone Air，但若有，该机型预计也会在2026年9月同步发布。
预计以下机型将在2027年3月左右陆续上市
如此一来小麦策略，A20 Pro芯片将在明年首度亮相，而A20芯片则会在2027年推出。
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